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M27V256-200F1

产品描述32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
产品类别存储    存储   
文件大小104KB,共15页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M27V256-200F1概述

32KX8 UVPROM, 200ns, CDIP28, FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28

M27V256-200F1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明FRIT SEALED, WINDOWED, CERAMIC, DIP-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间200 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.92 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码WDIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
编程电压12.75 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.97 mm
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
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