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M27C1001-70XL1

产品描述128KX8 UVPROM, 70ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32
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文件大小115KB,共17页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M27C1001-70XL1概述

128KX8 UVPROM, 70ns, CQCC32, CERAMIC, LCC-32

M27C1001-70XL1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码QFJ
包装说明CERAMIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性00.1.142
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
JESD-609代码e4
长度13.97 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码WQCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)250
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.28 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
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