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M27C1001-70N3

产品描述128KX8 OTPROM, 70ns, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-32
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文件大小218KB,共24页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M27C1001-70N3概述

128KX8 OTPROM, 70ns, PDSO32, 8 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-32

M27C1001-70N3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码TSOP
包装说明8 X 20 MM, LEAD FREE, PLASTIC, TSOP-32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间70 ns
其他特性00.1.142
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e3/e6
长度18.4 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度8 mm
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