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S29PL064J70BFI13

产品描述Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 7 X 9 MM, FBGA-56
产品类别存储    存储   
文件大小967KB,共100页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准  
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S29PL064J70BFI13概述

Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 7 X 9 MM, FBGA-56

S29PL064J70BFI13规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明7 X 9 MM, FBGA-56
针数56
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
启动块BOTTOM/TOP
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e1
长度8.95 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量56
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度7.95 mm
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