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S29PL064J70BAI153

产品描述Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 7 X 9 MM, LEAD FREE COMPLIANT, FBGA-56
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共100页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S29PL064J70BAI153概述

Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56, 7 X 9 MM, LEAD FREE COMPLIANT, FBGA-56

S29PL064J70BAI153规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明7 X 9 MM, LEAD FREE COMPLIANT, FBGA-56
针数56
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间70 ns
其他特性TOP AND BOTTOM BOOT BLOCK
启动块BOTTOM/TOP
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度9 mm
内存密度67108864 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
部门数/规模16,126
端子数量56
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA56,8X8,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
页面大小8 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)240
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1 mm
部门规模4K,32K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度7 mm
请教ADC0809控制问题
程序如下;怎么ADC0809一直处于忙状态(P[0..7]接D[0..7]P0接数码管)#include#define uchar unsigned char#define uint unsigned intuchar table[]={0x3f,0x06,0x5b,0x4f,0x66,0x6d,0x7d,0x07,0x7f,0x6f};//数码管显示码0-9sbit ST=P3^2;//转换启动...
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