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S29GL128N11FFI23

产品描述Flash, 8MX16, 110ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64
产品类别存储    存储   
文件大小3MB,共103页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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S29GL128N11FFI23概述

Flash, 8MX16, 110ns, PBGA64, 13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64

S29GL128N11FFI23规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明13 X 11 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FORTIFIED, BGA-64
针数64
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间110 ns
备用内存宽度8
JESD-30 代码R-PBGA-B64
长度13 mm
内存密度134217728 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量64
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织8MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度11 mm

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