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HY27SS16121A-TEB

产品描述Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-48
产品类别存储    存储   
文件大小414KB,共49页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY27SS16121A-TEB概述

Flash, 32MX16, 40ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 1.20 MM HEIGHT, TSOP1-48

HY27SS16121A-TEB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数48
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间40 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模4K
端子数量48
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小256 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模8K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型SLC NAND TYPE
宽度12 mm

 
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