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中国自2005年以来一直是集成电路最大的消费国，鉴于此，中国国务院在2015年5月提出了《中国制造2025》计划，其中IC产业的战略目标是到2020年实现40%的自给率。在基础器件IP、EDA工具和半导体制造设备国外垄断、人才储备不足的情况下，我们杀出血路了吗？ 2018年，中国芯片市场占全球市场比重高达33%，由于自给率非常低，中国芯片长期依赖进口。不过，据外媒近期报道，中国在芯片领域终于...[详细]

　　theverge报道称，三星Galaxy Fold已在美国上市开售，售价1980美元。三星表示，在2019年12月31日前购买Galaxy Fold的用户可享受Galaxy Fold Premier Service，不过这项服务并没有提供像其他三星手机那样的标准服务，而是只提供一次性换屏服务，售价149美元。 　　报道中还指出，那些想购买三星Galaxy Fold的用户，需要到AT&T部分门...[详细]

   今年是游戏手机爆发元年，无论是否接触过这类产品，在听到过这个新名词以后必然都会伴随个问题“我是否会购买一款游戏手机”；并且目前看来调查看大部分人的答案是否定。 　　不过我们半年前还做过另外一个结论一边倒的话题：你是否会购买一款万元手机。那时候大部分人口头也是拒绝的，只是如今果X在国内的销量。。。恩，脸有点疼。可见，嘴上说不要，身体却很诚实，是一个有可能发生的事。 　　所以我们今天红魔游戏手...[详细]

芯科技消息(文/李泰宏)，笔记本电脑代工厂纬创2日证实，印度子公司facturing(India) Private Limited资本额将一口气从18亿印度卢比，扩充到300亿印度卢比，后续实际投资将状况投入。法人分析，综合之前鸿海也传出将在印度投资设立高端iPhone产线，以及纬创的动作，可以发现，印度已经成为苹果下一代手机组装的重要市场。 对于印度投资计划，纬创发言体系表示，在印度加强的产能...[详细]

    安川电机于2013年1月15日宣布，该公司开发出了不使用钕的纯电动汽车（EV）用驱动马达。新款马达通过优化磁铁及马达磁芯的形状及配置，确保了与使用钕磁铁的马达为同等水平的性能，同时外形尺寸也控制在了相同程度。 不使用钕的EV驱动马达     开发品采用在转子内嵌入铁氧磁铁的IPM（Interior Permanent Magnet）构造。通过优化磁铁及内芯的形状，提高了转矩...[详细]

开关电源在负载短路时会造成输出电压降低，同样在负载开路或空载时输出电压会升高。在检修中一般采用假负载取代法，以区分是电源部分有故障还是负载电路有故障。关于假负载的选取，一般选取40W或60W的灯泡作假负载(大屏幕彩色电视机可选用100W以上的灯泡作假负载)，优点是直观方便，根据灯泡是否发光和发光的亮度可知电源是否有电压输出及输出电压的高低。但缺点也是显而易见的，例如60W的灯泡其热态电阻为500...[详细]

2010年7月21日，应用材料公司今天宣布了对能源与环境解决方案事业部的调整方案，公司将把业务重心放在晶体硅太阳能及先进的能源技术上，包括LED技术等方面。在完成该业务调整后，公司预计每年的运营支出将至少降低1亿美元。该调整计划旨在使能源和环境解决方案事业部在公司2011财年实现盈利。 作为调整方案的一个部分，应用材料公司将不再向新客户销售全套整合的SunFab™薄膜太阳能面板生产...[详细]

// SPI引脚初始化 void W25X_SPI_Init(void) { RCC- APB1ENR |= RCC_APB1ENR_SPI2EN; // 打开SPI2的时钟 RCC- AHBENR |= RCC_AHBENR_GPIOBEN; // 打开SPI2对应引脚的时钟 GPIOB- AFR &= ~0xfff00000; // 开引脚复用功能对应的功能 // 配置GPIO...[详细]

汇编是从org 0000h开始启动，那么keil c51是如何启动main()函数的？keil c51有一个启动程序startup.a51，它总是和c程序一起编译和链接。下面看看它和main()函数是如何编译的； //主函数如下； void main(void) { while (1) 这是个无条件空循环。 { } } 把上面的main()函数编译后的汇编程序和反汇编代码整理后...[详细]

EZchip日前表示，将准备开发一款可以与博通、Cavium及英特尔竞争的服务器及通信系统处理器，不过该处理器将采用ARM架构，使用100颗64位A53内核。这颗采用28nm制程，2017年之后量产的处理速度高达200Gb/s的 Tile-MX100 的性能将超过大多数竞争对手。 该芯片是基于Tile-Gx多核架构，该技术源自2014年EZchip收购的Tilera，新的Mx相比过去的...[详细]

   联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示，明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。 4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行，会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛，说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。 李彦辑说，今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年，不过进展快速，自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后，目前已进展...[详细]

随着激光技术的不断深入发展，其市场应用也不断发生变化。激光光源应用也逐渐从专业领域走向日常生活领域。将在激光投影、高亮度照明、工业应用，安全城市等领域得到广泛应用，可实现更多的高价值功能。由于激光应用需求不断提升，其市场规模增速也逐步加快，各个厂商也紧跟时代潮流，强化自身的激光产品线，以在市场竞争中抢占先机。 基于此背景，由安富利公司主办、OFweek激光网承办的“2018－2019安富利L...[详细]

该套件采用了赛普拉斯的可编程EZ-USB® FX3™解决方案；将于2014年的IDF上进行展示和免费派送。 赛普拉斯半导体公司日前推出一款易用的低成本开发平台，可为几乎任何系统增添高性能USB 3.0数据输出能力。这款全新SuperSpeed探索者开发套件目前在线销售价格为49美元，采用赛普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0可编程外设控制器，能灵活地适用于各类应用。赛...[详细]

根据题目的要求，经过认真取舍，充分利用了模拟和数字系统各自的优点，发挥其优势，采用单片机控制放大器增益的方法，大大提高了系统的精度。采用仪表放大器输入，大大提高了放大器的品质。通过前级高共模输入的仪表放大器AD620对不同的差模输入信号电压进行不同倍数的放大，再经后级数控衰减器得到要求放大倍数的输出信号。每种信号都将在单片机的算法控制下得到最合理的前级放大和后级衰减，以使信号放大的质量最佳。本系统...[详细]

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制器 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]