Dolby Noise Reduction IC, B Type, PDSO16, 0.225 INCH, SOP-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow |
商用集成电路类型 | DOLBY NOISE REDUCTION IC |
杜比水平规范 | 245 mV |
杜比类型 | B |
谐波失真 | 0.04% |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 10 mm |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
播放/录制模式 | PLAYBACK AND RECORD |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.95 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 16 V |
最小供电电压 (Vsup) | 8 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 4.5 mm |
S1A2271B01-S0B0 | S1A2271B01-D0B0 | |
---|---|---|
描述 | Dolby Noise Reduction IC, B Type, PDSO16, 0.225 INCH, SOP-16 | Dolby Noise Reduction IC, B Type, PDIP16, 0.300 INCH, DIP-16 |
厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
零件包装代码 | SOIC | DIP |
包装说明 | SOP, | DIP, |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
商用集成电路类型 | DOLBY NOISE REDUCTION IC | DOLBY NOISE REDUCTION IC |
杜比水平规范 | 245 mV | 245 mV |
杜比类型 | B | B |
谐波失真 | 0.04% | 0.04% |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
长度 | 10 mm | 19.4 mm |
信道数量 | 2 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -30 °C | -30 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
播放/录制模式 | PLAYBACK AND RECORD | PLAYBACK AND RECORD |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.95 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 16 V | 16 V |
最小供电电压 (Vsup) | 8 V | 8 V |
表面贴装 | YES | NO |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 4.5 mm | 7.62 mm |
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