电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

KFG1216D2M-DCB00

产品描述Flash, 32MX16, 76ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63
产品类别存储    存储   
文件大小295KB,共76页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

KFG1216D2M-DCB00概述

Flash, 32MX16, 76ns, PBGA63, 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-63

KFG1216D2M-DCB00规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA,
针数63
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最长访问时间76 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B63
长度12 mm
内存密度536870912 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
端子数量63
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1 mm
最大供电电压 (Vsup)2.9 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)2.65 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
宽度9.5 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 184  218  601  1054  1378 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved