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SN5403W: 产品描述NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小786KB，共6页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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SN5403W概述

NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14

SN5403W规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DFP
包装说明	DFP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDFP-F14
JESD-609代码	e0
长度	9.21 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	15 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.29 mm

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SN5403W相似产品对比

	SN5403W	SN54LS03FK	SN54LS03W	SN5403J	SNJ5403J	SNJ5403W
描述	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14	NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC20, CERAMIC, CC-20	NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14	NAND Gate, TTL/H/L Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	DFP,	QCCN,	DFP,	DIP,	DIP,	DFP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
系列	TTL/H/L	LS	LS	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDFP-F14	S-CQCC-N20	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	9.21 mm	8.89 mm	9.21 mm	19.56 mm	19.56 mm	9.21 mm
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DFP	QCCN	DFP	DIP	DIP	DFP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	15 ns	28 ns	28 ns	15 ns	15 ns	15 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.29 mm	8.89 mm	6.29 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.29 mm
零件包装代码	DFP	QFN	DFP	DIP	-	DFP
针数	14	20	14	14	-	14

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