R1LV0208BSA-5SR#B0,R1LV0208BSA-5SR#B0 pdf中文资料,R1LV0208BSA-5SR#B0引脚图,R1LV0208BSA-5SR#B0电路-Datasheet-电子工程世界

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R1LV0208BSA-5SR#B0: 产品描述256KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP-32; 产品类别存储存储; 文件大小186KB，共15页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/; 标准

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R1LV0208BSA-5SR#B0概述

256KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP-32

R1LV0208BSA-5SR#B0规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
长度	11.8 mm
内存密度	2097152 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.000008 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

R1LV0208BSA-5SR#B0相似产品对比

	R1LV0208BSA-5SR#B0	R1LV0208BSA-7SI#S0	R1LV0208BSA-7SI#B0	R1LV0208BSA-5SI#S0	R1LV0208BSA-5SI#B0	R1LV0208BSA-5SR#S0
描述	256KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP-32	IC sram 2mbit 70ns 32tsop	IC sram 2mbit 70ns 32stsop	IC SRAM 2M PARALLEL 32STSOP	IC SRAM 2M PARALLEL 32STSOP	256KX8 STANDARD SRAM, 55ns, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, STSOP-32
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSOP	TSOP(1)	TSOP(1)	TSOP(1)	TSOP(1)	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20	TSSOP, TSSOP32,.56,20
针数	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	compliant	compliant	compliant	compliant	compli
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	55 ns	70 ns	70 ns	55 ns	55 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	2097152 bi	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bit	2097152 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000	256000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	70 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8	256KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20	TSSOP32,.56,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大待机电流	0.000008 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.00001 A	0.000008 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
Brand Name	-	Renesas	Renesas	Renesas	Renesas	-
制造商包装代码	-	PTSA0032KB-A32	PTSA0032KB-A32	PTSA0032KB-A32	PTSA0032KB-A32	-

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