1M X 8 MASK PROM, 100 ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 100 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 |
长度 | 41.9 mm |
内存密度 | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
HN62338BP-10 | HN62338BF-10 | HN62338BTT-10 | |
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描述 | 1M X 8 MASK PROM, 100 ns, PDIP32, PLASTIC, DIP-32 | 1MX8 MASK PROM, 100ns, PDSO32, PLASTIC, SOP-32 | 1MX8 MASK PROM, 100ns, PDSO32, PLASTIC, TSOP2-32 |
零件包装代码 | DIP | SOIC | TSOP2 |
包装说明 | DIP, | SOP, | TSOP2, |
针数 | 32 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | compli | compliant | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 100 ns | 100 ns | 100 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T32 | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
长度 | 41.9 mm | 20.45 mm | 20.95 mm |
内存密度 | 8388608 bi | 8388608 bit | 8388608 bi |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 | 32 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX8 | 1MX8 | 1MX8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | TSOP2 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 3.05 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
宽度 | 15.24 mm | - | 10.16 mm |
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