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HM-91M2-8

产品描述128KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 200ns, DMA48
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文件大小327KB,共10页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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HM-91M2-8概述

128KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 200ns, DMA48

HM-91M2-8规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间200 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码R-XDMA-T48
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量48
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

HM-91M2-8相似产品对比

HM-91M2-8 HM-91M2B-8
描述 128KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 200ns, DMA48 128KX8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 180ns, DMA48
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
最长访问时间 200 ns 180 ns
备用内存宽度 16 16
JESD-30 代码 R-XDMA-T48 R-XDMA-T48
内存密度 1048576 bi 1048576 bi
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 48 48
字数 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
组织 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最小待机电流 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL

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