5962-01-073-8914概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

5962-01-073-8914规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	_compli
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.0013 A
位数	6
功能数量	2
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Su	150 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,2-BIT/4-BIT,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	_compli	_compli	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli	_compli	_compli	_compli
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.0013 A	0.0013 A	0.0014 A	0.0014 A	0.0013 A	0.0013 A	0.0013 A	0.0013 A	0.0013 A	0.0014 A
位数	6	6	6	6	6	6	6	6	6	6
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
Prop。Delay @ Nom-Su	150 ns	150 ns	-	-	-	-	150 ns	150 ns	150 ns	150 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-

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