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74HC3GU04DC

产品描述Inverter, CMOS, PDSO8,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小78KB,共13页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
标准
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74HC3GU04DC概述

Inverter, CMOS, PDSO8,

74HC3GU04DC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明TSSOP, TSSOP8,.12,20
Reach Compliance Codeunknow
JESD-30 代码R-PDSO-G8
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.004 A
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL

74HC3GU04DC相似产品对比

74HC3GU04DC 74HC3GU04DP
描述 Inverter, CMOS, PDSO8, Inverter, CMOS, PDSO8,
是否Rohs认证 符合 不符合
厂商名称 Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.12,20 TSSOP, TSSOP8,.16
Reach Compliance Code unknow unknow
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.16
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 2/6 V 2/6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL

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