Shift Register, 1024-Bit, MOS, MBCY8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | , CAN8,.2 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大频率@ Nom-Su | 4000000 Hz |
| 位数 | 1024 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | CYLINDRICAL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 2504TA | 2502I | 2503V | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Shift Register, 1024-Bit, MOS, MBCY8 | Shift Register, 256-Bit, MOS, CDIP16 | Shift Register, 512-Bit, MOS, PDIP8 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | , CAN8,.2 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP8,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknown | unknow |
| JESD-30 代码 | O-MBCY-W8 | R-XDIP-T16 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 位数 | 1024 | 256 | 512 |
| 功能数量 | 1 | 4 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 16 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | METAL | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码 | CAN8,.2 | DIP16,.3 | DIP8,.3 |
| 封装形状 | ROUND | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CYLINDRICAL | IN-LINE | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 技术 | MOS | MOS | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | WIRE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 最大频率@ Nom-Su | 4000000 Hz | - | 4000000 Hz |
| 封装代码 | - | DIP | DIP |
| 表面贴装 | - | NO | NO |
| 端子节距 | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
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