TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 3.9 mm |
THBT16011DRL | THBTXXX11D | THBT16011D | |
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描述 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 | TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
表面贴装 | YES | Yes | YES |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC |
包装说明 | SOP, | - | SOP, |
针数 | 8 | - | 8 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
长度 | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | - | 1.75 mm |
电信集成电路类型 | SURGE PROTECTION CIRCUIT | - | SURGE PROTECTION CIRCUIT |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
宽度 | 3.9 mm | - | 3.9 mm |
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