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THBT16011DRL

产品描述TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小181KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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THBT16011DRL概述

TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8

THBT16011DRL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
表面贴装YES
电信集成电路类型SURGE PROTECTION CIRCUIT
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm

THBT16011DRL相似产品对比

THBT16011DRL THBTXXX11D THBT16011D
描述 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8 TELECOM, SURGE PROTECTION CIRCUIT, PDSO8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
表面贴装 YES Yes YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否无铅 不含铅 - 不含铅
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 ST(意法半导体) - ST(意法半导体)
零件包装代码 SOIC - SOIC
包装说明 SOP, - SOP,
针数 8 - 8
Reach Compliance Code compli - compli
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 - R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 - e4
长度 4.9 mm - 4.9 mm
湿度敏感等级 1 - 1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm
电信集成电路类型 SURGE PROTECTION CIRCUIT - SURGE PROTECTION CIRCUIT
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40
宽度 3.9 mm - 3.9 mm

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