1,048,576 WORDS x 32 BIT DYNAMIC RAM MODULE
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) |
| 零件包装代码 | SIMM |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 72 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | FAST PAGE |
| 最长访问时间 | 100 ns |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH |
| 备用内存宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 |
| 内存密度 | 33554432 bi |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 72 |
| 字数 | 1048576 words |
| 字数代码 | 1000000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 1MX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 刷新周期 | 1024 |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | MOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE |
| THM321000SG-10 | THM321000SG-80 | THM321000S-80 | 2929SQ-391 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1,048,576 WORDS x 32 BIT DYNAMIC RAM MODULE | 1,048,576 WORDS x 32 BIT DYNAMIC RAM MODULE | 1,048,576 WORDS x 32 BIT DYNAMIC RAM MODULE | Square Air Core Inductors |
| 厂商名称 | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | - |
| 零件包装代码 | SIMM | SIMM | SIMM | - |
| 针数 | 72 | 72 | 72 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 访问模式 | FAST PAGE | FAST PAGE | FAST PAGE | - |
| 最长访问时间 | 100 ns | 80 ns | 80 ns | - |
| 其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH | - |
| 备用内存宽度 | 16 | 16 | 16 | - |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | R-XSMA-N72 | - |
| 内存密度 | 33554432 bi | 33554432 bi | 33554432 bi | - |
| 内存集成电路类型 | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | FAST PAGE DRAM MODULE | - |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 72 | 72 | 72 | - |
| 字数 | 1048576 words | 1048576 words | 1048576 words | - |
| 字数代码 | 1000000 | 1000000 | 1000000 | - |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | 1MX32 | 1MX32 | 1MX32 | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 刷新周期 | 1024 | 1024 | 1024 | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | - |
| 技术 | MOS | MOS | MOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE | - |
微控制器 MCU
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