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THM402020SG-10

产品描述2,097,152 WORDSx40 BIT DYNAMIC RAM MODULE
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文件大小587KB,共18页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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THM402020SG-10概述

2,097,152 WORDSx40 BIT DYNAMIC RAM MODULE

THM402020SG-10规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SIMM
包装说明,
针数72
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-XSMA-N72
内存密度83886080 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度40
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX40
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子位置SINGLE
Base Number Matches1

THM402020SG-10相似产品对比

THM402020SG-10 THM402020SG-80
描述 2,097,152 WORDSx40 BIT DYNAMIC RAM MODULE 2,097,152 WORDSx40 BIT DYNAMIC RAM MODULE
零件包装代码 SIMM SIMM
针数 72 72
Reach Compliance Code unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 80 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-XSMA-N72 R-XSMA-N72
内存密度 83886080 bi 83886080 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 40 40
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 72 72
字数 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 2MX40 2MX40
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE
【晒经典】随便晒点
本帖最后由 dontium 于 2015-1-23 12:45 编辑 倒置达林顿输出级69240600-1.2GHz 压控振荡器69241、950-2200MHz压控振荡器692433-6GHz压控振荡器69244500-1000MHz压控振荡器692451.5V升压到9V69 ......
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