IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,SOP,16PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
Reach Compliance Code | unknow |
控制模式 | CURRENT-MODE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 16 |
最大输出电流 | 0.005 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
最大切换频率 | 700 kHz |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
MC33364D | MC33364D1 | |
---|---|---|
描述 | IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,SOP,16PIN,PLASTIC | IC,SMPS CONTROLLER,CURRENT-MODE,SOP,8PIN,PLASTIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP8,.25 |
Reach Compliance Code | unknow | unknown |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 16 | 8 |
最大输出电流 | 0.005 A | 0.005 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP |
封装等效代码 | SOP16,.25 | SOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
最大切换频率 | 700 kHz | 700 kHz |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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