935301023115,935301023115 pdf中文资料,935301023115引脚图,935301023115电路-Datasheet-电子工程世界

935301023115: 产品描述HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小146KB，共20页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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935301023115概述

HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20

935301023115规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	HVQCCN,
Reach Compliance Code	unknow
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PQCC-N20
长度	4.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
传播延迟（tpd）	33 ns
筛选级别	AEC-Q100
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	2.5 mm

935301023115相似产品对比

	935301023115	935301017118	935301021118	935301022118
描述	HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PQCC20, 2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT764-1, DHVQFN-20	HC/UH SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20	HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT163-1, SOP-20	HCT SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT360-1, TSSOP-20
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	HVQCCN,	TSSOP,	SOP,	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknow	unknow
系列	HCT	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	4.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	33 ns	135 ns	33 ns	33 ns
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1 mm	1.1 mm	2.65 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	2.5 mm	4.4 mm	7.5 mm	4.4 mm

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