Memory Circuit, Flash+SDRAM, PBGA128, 12 X 12 MM, 1.10 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-128
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Numonyx ( Micron ) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | TFBGA, BGA128,18X18,25 |
| 针数 | 128 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B128 |
| 长度 | 12 mm |
| 内存密度 | 2147483648 bi |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 混合内存类型 | FLASH+SDRAM |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 268435456 words |
| 字数代码 | 256000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| 组织 | 256MX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA128,18X18,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 1.8 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 12 mm |
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