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4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

英特尔 ® 至强 ® 处理器持续为Google Cloud AI、推理及通用工作负载提供算力支持。 双方扩大合作，共同开发基于定制专用集成电路（ASIC）的基础设施处理单元（IPU），以实现在大规模环境中提升效率、利用率和性能。 合作进一步强化了CPU和IPU在现代异构AI系统中的核心地位。 英特尔与Google今日宣布一项为期多年的合作，双方将共同推进下一代AI和云基础设施的发展，...[详细]

1 HP喷墨打印机电源 通常大家的电源都是标准化的，但是hp的喷墨打印机总是独行，采用了22V的输出电压。其实呐，意义不大，就是差异化，别人的配件用不了的意思。最近电源坏了，就从某处拍了一个。拆开看，大开眼界，在此分享一下。 看规格是220V交流转换成22V直流，额定电流455mA。 2 开拆，比较容易就分为上下两个部分，露出元件。 取出电路板，可以看到这个是单面电路板，从这一面看都是直插元件。...[详细]

小米SU7电池1000V400A继电器HFE82V-400M拆解详析 在小米SU7电动汽车的电池系统中，使用了一款关键的国产继电器，品牌为宏发，型号HFE82V-400M。该继电器规格高达1000V400A，负责控制电池的高压电路通断，是保障车辆电气安全的核心组件之一。 根据原帖子内容，拆解过程详细展示了这款继电器的内部结构，包括触点系统、线圈机构、外壳封装以及绝缘设计等。通过分析，可以...[详细]

本段落无内容。 说明： 使用的RK3588的分支版本是-6.1-stan-rkr6 内核版本是6.1.99 ，文件系统是Debian GNU/Linux 12 ，把的K更新到linux-6.1-stan-rkr6这个版本即可，适配preemrt的ethercat的源码是RK已经适配过的，直接拿来使用即可。 RK的SDK的doc也有ethercat相关的文档。 编译preemrt的内核 ...[详细]

前言 本文主要介绍基于SBC-TL3562单板机的Modbus协议开发案例，为相关开发提供实用参考。 开发环境 Windows开发环境：Windows7 64bit、Windows10 64bit、 开发环境：VMware16.2.5、Ubuntu20.04.6 64bit sysroot：rk3562-Tronlong-Desktop-20.04-sysroot- .tar....[详细]

2026年4月9日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布， 推出全新升级1.3MP高性能车规级CMOS图像传感器——SC126AT。 SC126AT基于CARSens ® -XR Plus技术平台打造，采用单像素架构设计，搭载SFCPixel ® 、PixGain HDR ® 等优势技术，具备高感度、高动态范围、低噪声等多项性能优势并支持片上ISP功能。作为全流程国产化的车规...[详细]

日前，MPS参加了第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE 2026)，成为了为数不多参展的芯片公司。 在展会上，MPS不止展出了各类芯片，而是以子系统、模块、参考设计等方式，全面展示了MPS在 电池管理系统( BMS)上的解决方案。MPS正在尝试把芯片能力，延伸为系统能力的一部分。 随着电芯容量提升、系统规模扩大以及应用场景复杂化，BMS变得越来越重要，正逐渐成为决定系统安全性、寿命、效...[详细]

在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。 近期基于 米尔MYD-LR3576 开发板+ PCIe M.2 接口 Hailo-8 算力卡 进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘 AI 的“性能天花板”。 图：米尔基于RK3576开发板 一、RK3576 的算力极限在哪里？ RK3576 内置 NPU 由 2 核组成，具备 6 TOPS 算力，在常规轻量级模型...[详细]

中邮证券电新团队（苏千叶/盛炜/杨帅波）做了一个深度的拆解报告，宇树科技全年出货超5500台，登顶全球出货量第一，这款量产量产机型。值得我们来看看。 G1 是宇树目前在售的核心产品，基础版售价 8.5 万元 (税后),EDU 版本售价 16.9~30.9 万元，身高 1.32m, 质量 35kg, 基础版拥有 23 个自由度，EDU 版本根据配置有 23~43 个自由度｡ 基础版整机 B...[详细]

现代汽车内部传输的海量数据，早已超出传统 CAN 总线的承载能力。 车载以太网 正成为处理器与内存之间数据交互的主流方案。 车载以太网 优势明显：速度更快、线缆更轻，在复杂环境下经过充分验证，且已是成熟标准，支持多种速率等级。其中 10 Mbps 的 10BASE-T1S，最有望替代 CAN 总线。 新思科技（Synopsys）以太网 IP 产品总监 Jon Ames 表示：“目前 车载...[详细]

【中国上海，2026年3月27日】— 2026 IPC电子装联大师赛中国区赛事于今日圆满收官。本届赛事是创办16年来参与规模最大的一届 ，吸引来自全国 77家企业的623名选手参加。入围实操竞赛的132名选手历时两天激烈角逐，展现了顶尖工艺水平以及对IPC标准的深刻理解，以实际行动诠释了赛事为行业专业人才赋能、搭建技能交流平台的初衷与精神。更令人期待的是，手工焊接及返工竞赛的冠、亚、季军选手将代...[详细]

随着 IVD（体外诊断）设备持续向智能化、数字化方向演进，行业对计算平台在性能、稳定性以及国产化合规方面提出了更高要求。 医疗设备厂商不仅需要“选对国产方案”，更需要在长期稳定运行、交付效率以及项目风险可控之间取得平衡。 凭借在医疗设备领域积累的丰富经验和对IVD应用的深入理解，研华围绕国产处理器与国产操作系统平台构建了一套国产化计算平台方案，助力IVD设备实现自主可控和性能突破。 ...[详细]

意法半导体和Leopard Imaging合作开发NVIDIA Jetson兼容的多模传感器模块，加快机器人视觉设计 多模传感器模块集成二维成像、三维深度检测和类人运动感知技术 英伟达 Holoscan Sensor Bridge确保传感器与 Jetson 平台实现即插即用千兆级互联 全面支持 NVIDIA Isaac 开放式机器人开发平台 2026 年3月26日，中国 – 意法...[详细]

3 月 25 日消息，全国首条 8 英寸硅光芯片量产线昨日在苏州高新区开工建设。该项目由苏州星钥光子科技有限公司打造，项目总投资 50 亿元，一期投资 12 亿元，计划于 2026 年底完成通线、预计 2027 年初投产，建成后将填补国内高端硅光集成制造领域的空白。 查询官方资料获悉，星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起，于 2025 年 5 月在苏州高新区成立。 该...[详细]