27CP128E350/883,27CP128E350/883 pdf中文资料,27CP128E350/883引脚图,27CP128E350/883电路-Datasheet-电子工程世界

27CP128E350/883: 产品描述IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC; 产品类别存储存储; 文件大小742KB，共10页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com

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27CP128E350/883概述

IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC

	27CP128E350/883	27CP128E250/883
描述	IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC	IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
Reach Compliance Code	compli	compli
最长访问时间	350 ns	250 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XQCC-N32	R-XQCC-N32
JESD-609代码	e0	e0
内存密度	131072 bi	131072 bi
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8
端子数量	32	32
字数	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000
最高工作温度	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C
组织	16KX8	16KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	QCCN	QCCN
封装等效代码	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
电源	5 V	5 V
编程电压	13 V	13 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD

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