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XPC860ENCZP33C1

产品描述32-BIT, 33MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小786KB,共64页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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XPC860ENCZP33C1概述

32-BIT, 33MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

XPC860ENCZP33C1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA357,19X19,50
针数357
Reach Compliance Codeunknow
地址总线宽度32
位大小32
最大时钟频率33 MHz
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PBGA-B357
JESD-609代码e0
长度25 mm
端子数量357
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA357,19X19,50
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
速度33 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
请各位高手帮帮 说明一下程序的意思 急!!!
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