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MCM81000S10

产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30
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文件大小791KB,共12页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM81000S10概述

Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30

MCM81000S10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明SIMM, SIM30
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XSMA-N30
内存密度8388608 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量30
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码SIMM
封装等效代码SIM30
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
座面最大高度20.447 mm
最大待机电流0.008 A
最大压摆率0.48 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距2.54 mm
端子位置SINGLE

MCM81000S10相似产品对比

MCM81000S10 MCM81000AS10
描述 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30 Fast Page DRAM Module, 1MX8, 100ns, CMOS, SIMM-30
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
包装说明 SIMM, SIM30 SIMM, SIM30
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XSMA-N30 R-XSMA-N30
内存密度 8388608 bi 8388608 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 30 30
字数 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 SIMM SIMM
封装等效代码 SIM30 SIM30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512
座面最大高度 20.447 mm 20.447 mm
最大待机电流 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.48 mA 0.48 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 SINGLE SINGLE

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