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MCM64PE64DG66

产品描述64KX64 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA160
产品类别存储    存储   
文件大小36KB,共1页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM64PE64DG66概述

64KX64 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA160

MCM64PE64DG66规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明,
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间15 ns
JESD-30 代码R-XDMA-N160
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量160
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
组织64KX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术MOS
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL

MCM64PE64DG66相似产品对比

MCM64PE64DG66 MCM64PE64DG75
描述 64KX64 CACHE TAG SRAM MODULE, 15ns, DMA160 Cache Tag SRAM Module, 64KX64, 12ns, MOS
Reach Compliance Code unknow unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 15 ns 12 ns
JESD-30 代码 R-XDMA-N160 R-XDMA-N160
内存密度 4194304 bi 4194304 bit
内存集成电路类型 CACHE TAG SRAM MODULE CACHE TAG SRAM MODULE
内存宽度 64 64
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 160 160
字数 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
组织 64KX64 64KX64
输出特性 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO
技术 MOS MOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL
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