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MCM518180AT80

产品描述Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-50/44
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共34页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MCM518180AT80概述

Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-50/44

MCM518180AT80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
包装说明TSOP2, TSOP44/50,.46,32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度20.955 mm
内存密度18874368 bi
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度18
功能数量1
端口数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX18
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44/50,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度1.2 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.001 A
最大压摆率0.13 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

MCM518180AT80相似产品对比

MCM518180AT80 MCM518180AJ80 MCM518180AJ80R MCM516180AJ80
描述 Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, TSOP2-50/44 Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, SOJ-42 Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX18, 80ns, CMOS, PDSO42, 0.400 INCH, SOJ-42
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 TSOP2, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44 SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknow
最长访问时间 80 ns 80 ns 80 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42 R-PDSO-J42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 18874368 bi 18874368 bit 18874368 bit 18874368 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 18 18 18 18
端子数量 44 42 42 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX18 1MX18 1MX18 1MX18
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 SOJ SOJ SOJ
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 SOJ42,.44 SOJ42,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 4096
自我刷新 NO NO NO NO
最大待机电流 0.001 A 0.001 A 0.001 A 0.001 A
最大压摆率 0.13 mA 0.13 mA 0.13 mA 0.08 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND J BEND J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE - FAST PAGE
其他特性 RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH - RAS ONLY; CAS BEFORE RAS; HIDDEN REFRESH
长度 20.955 mm 27.31 mm - 27.31 mm
功能数量 1 1 - 1
端口数量 1 1 - 1
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.2 mm 3.7 mm - 3.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm - 10.16 mm
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