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MC14099BALDS

产品描述4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, 620-09
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小150KB,共6页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC14099BALDS概述

4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, 620-09

MC14099BALDS规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknow
其他特性1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.3 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D LATCH
位数1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
传播延迟(tpd)400 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.19 mm
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型LOW LEVEL
宽度7.62 mm

MC14099BALDS相似产品对比

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描述 4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, 620-09 4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP16, 620-09 4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, PDIP18, 707-02 D Latch, 4000/14000/40000 Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP16, 620-09 D Latch, 4000/14000/40000 Series, 1-Func, Low Level Triggered, 1-Bit, True Output, CMOS, CDIP18, 726-04 4000/14000/40000 SERIES, LOW LEVEL TRIGGERED D LATCH, TRUE OUTPUT, CDIP18, 726-04
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP18,.3 DIP, DIP, DIP18,.3 DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknow unknow unknow
其他特性 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH 1:8 DMUX FOLLOWED BY LATCH
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T18 R-GDIP-T16 R-GDIP-T18 R-GDIP-T18
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.3 mm 19.3 mm 22.73 mm 19.3 mm 22.73 mm 22.73 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH D LATCH
位数 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 18 16 18 18
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns 400 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.19 mm 4.19 mm 4.57 mm 4.19 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL LOW LEVEL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Motorola ( NXP ) - - Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 DIP DIP DIP - - DIP
针数 16 16 18 - - 18
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP18,.3 - DIP18,.3 DIP18,.3
电源 5/15 V 5/15 V 5/15 V - 5/15 V 5/15 V
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