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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> M5M28F101J-15I
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M5M28F101J-15I

产品描述Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小255KB，共8页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

M5M28F101J-15I概述

Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32

M5M28F101J-15I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ, LDCC32,.5X.6
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性SOFTWARE CONTROLLED PROGRAM/ERASE; 1000 ERASE/PROGRAM CYCLES
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度1048576 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.56 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度11.43 mm

M5M28F101J-15I相似产品对比

M5M28F101J-15I M5M28F101RV-15I M5M28F101VP-15I
描述 Flash, 128KX8, 150ns, PQCC32, 0.450 INCH, PLASTIC, MO-052AE, LCC-32 Flash, 128KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32 Flash, 128KX8, 150ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 LCC TSOP1 TSOP1
包装说明 QCCJ, LDCC32,.5X.6 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-32
针数 32 32 32
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 SOFTWARE CONTROLLED PROGRAM/ERASE; 1000 ERASE/PROGRAM CYCLES SOFTWARE CONTROLLED PROGRAM/ERASE; 1000 ERASE/PROGRAM CYCLES SOFTWARE CONTROLLED PROGRAM/ERASE; 1000 ERASE/PROGRAM CYCLES
命令用户界面 YES YES YES
数据轮询 YES YES YES
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 1048576 bi 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ TSOP1-R TSOP1
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
编程电压 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.56 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
切换位 NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 11.43 mm 8 mm 8 mm
Is Samacsys - N N
Base Number Matches - 1 1

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