SRAM Module, 512KX32, 17ns, CMOS, CQMA68, CERAMIC, QFP-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Microsemi |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | , |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
最长访问时间 | 17 ns |
其他特性 | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 |
备用内存宽度 | 16 |
JESD-30 代码 | S-CQMA-G68 |
JESD-609代码 | e4 |
内存密度 | 16777216 bi |
内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
字数 | 524288 words |
字数代码 | 512000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 512KX32 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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