RC28F640P30BF65,RC28F640P30BF65 pdf中文资料,RC28F640P30BF65引脚图,RC28F640P30BF65电路-Datasheet-电子工程世界

RC28F640P30BF65: 产品描述Flash, 4MX16, 65ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, BGA-64; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共90页; 制造商Micron Technology; 官网地址http://www.mdtic.com.tw/

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RC28F640P30BF65概述

Flash, 4MX16, 65ns, PBGA64, 10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, BGA-64

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Micron Technology
零件包装代码	BGA
包装说明	10 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, BGA-64
针数	64
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	65 ns
其他特性	BOTTOM BOOT; SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE
启动块	BOTTOM
JESD-30 代码	R-PBGA-B64
JESD-609代码	e0
长度	13 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	64
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	235
编程电压	1.8 V
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD SILVER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
类型	NOR TYPE
宽度	10 mm

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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