Flash, 4MX16, 70ns, PBGA56,
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
包装说明 | FBGA, BGA56,7X8,30 |
Reach Compliance Code | compli |
最长访问时间 | 70 ns |
启动块 | TOP |
命令用户界面 | YES |
通用闪存接口 | YES |
数据轮询 | NO |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
内存密度 | 67108864 bi |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 16 |
部门数/规模 | 8,127 |
端子数量 | 56 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | FBGA |
封装等效代码 | BGA56,7X8,30 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
页面大小 | 4 words |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 1.8,3 V |
认证状态 | Not Qualified |
部门规模 | 4K,32K |
最大待机电流 | 0.000021 A |
最大压摆率 | 0.022 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.75 mm |
端子位置 | BOTTOM |
切换位 | NO |
类型 | NOR TYPE |
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