SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
Samacsys Descripti | LOW-POWER HIGH-PERFORMANCE IMPACT PAL CIRCUITS |
其他特性 | POWER-UP RESET |
架构 | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 30 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 25.4 mm |
专用输入次数 | 8 |
I/O 线路数量 | 4 |
输入次数 | 12 |
输出次数 | 8 |
产品条款数 | 64 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O |
输出函数 | MIXED |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD |
传播延迟 | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
TIBPAL16R4-25CN | TIBPAL16R6-25CN | TIBPAL16R4-25CFN | TIBPAL16L8-25CN | TIBPAL16L8-25CFN | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits | SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits | SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits | SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits | SPLD - Simple Programmable Logic Devices Low-Power High-Perf Impact PAL Circuits |
Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | DIP | DIP | QLCC | DIP | QLCC |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | DIP, DIP20,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ | DIP, DIP20,.3 | QCCJ, LDCC20,.4SQ |
针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli |
架构 | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE | PAL-TYPE |
最大时钟频率 | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J20 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J20 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 25.4 mm | 25.4 mm | 8.965 mm | 25.4 mm | 8.965 mm |
专用输入次数 | 8 | 8 | 8 | 10 | 10 |
I/O 线路数量 | 4 | 2 | 4 | 6 | 6 |
输入次数 | 12 | 10 | 12 | 16 | 16 |
输出次数 | 8 | 6 | 8 | 8 | 8 |
产品条款数 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
组织 | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 2 I/O | 8 DEDICATED INPUTS, 4 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O | 10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O |
输出函数 | MIXED | MIXED | MIXED | COMBINATORIAL | COMBINATORIAL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
封装等效代码 | DIP20,.3 | DIP20,.3 | LDCC20,.4SQ | DIP20,.3 | LDCC20,.4SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 245 | NOT SPECIFIED | 245 |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
可编程逻辑类型 | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD | OT PLD |
传播延迟 | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns | 25 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 | MIL-STD-883 |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | YES | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 8.965 mm | 7.62 mm | 8.965 mm |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - |
其他特性 | POWER-UP RESET | POWER-UP RESET | POWER-UP RESET | - | - |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved