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MT4HTF6464AZ-80EH1

产品描述DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240
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文件大小308KB,共13页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT4HTF6464AZ-80EH1概述

DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240

MT4HTF6464AZ-80EH1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM,
针数240
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码R-XDMA-N240
JESD-609代码e4
长度133.35 mm
内存密度4294967296 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织64MX64
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.7 mm
自我刷新YES
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层GOLD
端子形式NO LEAD
端子位置DUAL
宽度30.175 mm

MT4HTF6464AZ-80EH1相似产品对比

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描述 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240 DDR DRAM Module, 64MX64, CMOS, HALOGEN FREE, UDIMM-240
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM, DIMM,
针数 240 240 240 240 240 240
Reach Compliance Code unknow compliant compliant compliant unknown compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST
其他特性 SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH SELF CONTAINED REFRESH
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
长度 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm
内存密度 4294967296 bi 4294967296 bit 4294967296 bit 4294967296 bit 4294967296 bit 4294967296 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 64 64 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240 240
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 64MX64 64MX64 64MX64 64MX64 64MX64 64MX64
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.7 mm 2.7 mm 2.7 mm 2.7 mm 2.7 mm 2.7 mm
自我刷新 YES YES YES YES YES YES
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 30.175 mm 30.175 mm 30.175 mm 30.175 mm 30.175 mm 30.175 mm
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology - Micron Technology Micron Technology

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