电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MT36VDDT25672DY-262

产品描述DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184
产品类别存储    存储   
文件大小536KB,共31页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MT36VDDT25672DY-262概述

DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184

MT36VDDT25672DY-262规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Micron Technology
包装说明DIMM, DIMM184
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间0.7 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDMA-N184
内存密度19327352832 bi
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
端子数量184
字数268435456 words
字数代码256000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256MX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM184
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

MT36VDDT25672DY-262相似产品对比

MT36VDDT25672DY-262 MT36VDDT25672DG-265 MT36VDDT25672DY-202 MT36VDDT25672DY-265 MT36VDDT25672DG-202 MT36VDDT25672DG-26A MT36VDDT25672DY-26A MT36VDDT12872DY-26A MT36VDDT25672DG-262 MT36VDDS25672DY-26A
描述 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 128MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.7ns, CMOS, PDMA184 DDR DRAM Module, 256MX72, 0.75ns, CMOS, PDMA184
是否Rohs认证 符合 不符合 符合 符合 不符合 不符合 符合 符合 不符合 符合
Reach Compliance Code compli unknow compliant compliant unknow unknow compli compli unknow compliant
最长访问时间 0.7 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.75 ns 0.7 ns 0.75 ns
最大时钟频率 (fCLK) 166 MHz 133 MHz 125 MHz 133 MHz 125 MHz 133 MHz 133 MHz 133 MHz 166 MHz 133 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184 R-PDMA-N184
内存密度 19327352832 bi 19327352832 bi 19327352832 bit 19327352832 bit 19327352832 bi 19327352832 bi 19327352832 bi 9663676416 bi 19327352832 bi 19327352832 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72 72 72 72 72
端子数量 184 184 184 184 184 184 184 184 184 184
字数 268435456 words 268435456 words 268435456 words 268435456 words 268435456 words 268435456 words 268435456 words 134217728 words 268435456 words 268435456 words
字数代码 256000000 256000000 256000000 256000000 256000000 256000000 256000000 128000000 256000000 256000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256MX72 256MX72 256MX72 256MX72 256MX72 256MX72 256MX72 128MX72 256MX72 256MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184 DIMM184
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192 8192
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology -
包装说明 DIMM, DIMM184 - DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 - - DIMM, DIMM184 DIMM, DIMM184 - DIMM, DIMM184
最大待机电流 - 0.18 A 0.216 A 0.18 A 0.216 A 0.18 A 0.18 A 0.144 A - -
最大压摆率 - 2.835 mA 3.987 mA 2.835 mA 3.987 mA 2.835 mA 2.835 mA 8.46 mA - -
CH554测评<二>触控点灯
//按Key3控制 P1^6灯的开和关//新建工程,添加TouchKey.C,Debug.C两个文件#include "..\Public\CH554.H"#include "..\Public\Debug.H"#include "TouchKey.H"//#include "stdio.h"//#pragmaNOAREGSsbit Led = P1^6;main( ){UINT8 i;CfgFs...
吴下阿蒙 单片机
cadence学习中
用protel软件已经有半年的时间了,在做低速电路板设计时感觉还行,但现在要设计八层的核心板,protel软件已经是力不从心了。改用Cadence了,刚开始学习真有点摸不住头脑了,里面的设置比protel复杂得多。在学习完一个月后,里面遇到的问题实在是太多了,也曾加了好多的Cadence学习的QQ群,但这些群里要么是没人打理,要么是新手,困难啊!也曾一度的想放弃Cadence,但又不甘心用一辈子的...
xiaoxiongdianz PCB设计
EEWORLD大学堂----传感器网络与物联网
传感器网络与物联网:https://training.eeworld.com.cn/course/4181...
老白菜 测试/测量
100M光实现的问题
本人最近在用xilinx的transceiver实现100M光,但是在看802.3协议的时候有个疑问那就是经过4b/5b编码后的idle码是全1的,而且我也没看到协议里有说还要加扰码的,请教一下有没有人知道啊 谢谢了我实现的大概流程是把GMII接口(8bit, 12.5M)的数据转换为MII(4bit,25M)的数据,然后将数据同步到transceiver的时钟域上(也是25M),之后做4b/5b...
3008202060 FPGA/CPLD
关于双向DC变换电路设计上的问题
我从学长那里接手的去年电子设计竞赛A题的双向DC变换器,他们设计的电路是这个样子这是主路部分,有一个情况就是做充电功能的时候(就是右边的三个开关全部闭合,还有S2断开状态。左边的开关看做是接的一个电流表),左边表示电池组的这部分如果接上负载,那么负载两端用电压表测量时有约20V电压,电流表示数1.8A左右。但是把负载换成锂电池后,电流表上就一直示数为零,C1上的电压也一直显示为电池电压。用的是5节...
多大点事er 电源技术
flash读数据的问题,不知道有没有遇到过?求助
unsigned char Flash_ReadWord(unsigned int Addr){unsigned int Data;unsigned int *Ptr_segaddr;//指针变量unsigned int temp=0;if((SEGNOW=512)||(SEGNOW>31&Addr>=64)) //ROM ABCD{return 0;}temp=Addrseg+Addr; //获...
zhahan1990 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 553  1264  1271  1390  1417 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved