8-BIT, UVPROM, 0.5 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compli |
具有ADC | NO |
其他特性 | ROM PROTECT |
地址总线宽度 | |
位大小 | 8 |
边界扫描 | NO |
CPU系列 | PIC |
最大时钟频率 | 4 MHz |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 34.67 mm |
低功率模式 | YES |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | |
I/O 线路数量 | 20 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 28 |
计时器数量 | |
片上数据RAM宽度 | 8 |
片上程序ROM宽度 | 12 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 24 |
RAM(字数) | 25 |
ROM(单词) | 512 |
ROM可编程性 | UVPROM |
速度 | 0.5 MHz |
最大压摆率 | 3.3 mA |
最大供电电压 | 6.25 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER RISC |
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