Operational Amplifier, 2 Func, 200uV Offset-Max, CMOS, PDSO8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | SOP, |
| Reach Compliance Code | compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 84 dB |
| 最大输入失调电压 | 200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 30 V/us |
| 供电电压上限 | 6.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm |
| MCP652-E/SNVAO | MCP654T-E/STVAO | MCP652-E/SN | MCP651ST-E/OTVAO | MCP652T-E/SNVAO | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 2 Func, 200uV Offset-Max, CMOS, PDSO8 | Operational Amplifier, 4 Func, 200uV Offset-Max, CMOS, PDSO14 | 增益带宽积（GBP）：50MHz 放大器组数：2 运放类型：General Purpose 各通道功耗：- 压摆率（SR）：30 V/us 电源电压：2.5V ~ 5.5V | Operational Amplifier, 1 Func, 200uV Offset-Max, CMOS, PDSO5 | Operational Amplifier, 2 Func, 200uV Offset-Max, CMOS, PDSO8 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | SOP, | TSSOP, | SOP, SOP8,.25 | LSSOP, | SOP, |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compliant | compliant | compli |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA | 0.005 µA |
| 标称共模抑制比 | 84 dB | 84 dB | 84 dB | 84 dB | 84 dB |
| 最大输入失调电压 | 200 µV | 200 µV | 200 µV | 200 µV | 200 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 4.9 mm | 5 mm | 4.9 mm | 2.9 mm | 4.9 mm |
| 功能数量 | 2 | 4 | 2 | 1 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 14 | 8 | 5 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | TSSOP | SOP | LSSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUT LINE | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | TS 16949 | AEC-Q100 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.2 mm | 1.75 mm | 1.45 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 30 V/us | 30 V/us | 30 V/us | 30 V/us | 30 V/us |
| 供电电压上限 | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V | 6.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.95 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 40 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz | 50000 kHz |
| 宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 1.55 mm | 3.9 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V |
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