DATACOM, INTERFACE CIRCUIT
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | DFN-8 |
Reach Compliance Code | compli |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
长度 | 6 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
筛选级别 | TS 16949 |
座面最大高度 | 1 mm |
标称供电电压 | 12 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5 mm |
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