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MCP2021P-E/MD

产品描述DATACOM, INTERFACE CIRCUIT
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共58页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MCP2021P-E/MD概述

DATACOM, INTERFACE CIRCUIT

MCP2021P-E/MD规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明DFN-8
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PDSO-N8
长度4 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
筛选级别TS 16949
座面最大高度1 mm
标称供电电压12 V
表面贴装YES
电信集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
宽度4 mm
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