SY10E452JITR
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| 计数方向 | RIGHT |
| 系列 | 10E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11.48 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Su | 1100000000 Hz |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 5 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | -5.2 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.85 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 11.48 mm |
| 最小 fmax | 1100 MHz |
| SY10E452JITR | SY100E452JCTR | SY100E452JITR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SY10E452JITR | D Flip-Flop, 100E Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 5-Bit, Complementary Output, ECL, PQCC28 | D Flip-Flop, 100E Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 5-Bit, Complementary Output, ECL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| Reach Compliance Code | _compli | not_compliant | not_compliant |
| 计数方向 | RIGHT | RIGHT | RIGHT |
| 系列 | 10E | 100E | 100E |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 5 | 5 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 电源 | -5.2 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.85 ns | 0.85 ns | 0.85 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | ECL | ECL | ECL |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL EXTENDED | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm |
| 最小 fmax | 1100 MHz | 1100 MHz | 1100 MHz |
| 零件包装代码 | QLCC | - | QLCC |
| 针数 | 28 | - | 28 |
| 最大频率@ Nom-Sup | - | 1100000000 Hz | 1100000000 Hz |
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