Microprocessor, 416MHz, CMOS, PBGA336, 14 X 14 MM, 1.55 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, CSP-336
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Marvell(美满科技) |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | LFBGA, |
针数 | 336 |
Reach Compliance Code | unknow |
地址总线宽度 | 26 |
边界扫描 | NO |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B336 |
JESD-609代码 | e1 |
长度 | 14 mm |
低功率模式 | YES |
湿度敏感等级 | 3 |
端子数量 | 336 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LFBGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.55 mm |
速度 | 416 MHz |
最大供电电压 | 1.9 V |
最小供电电压 | 1.7 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子面层 | TIN SILVER COPPER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 14 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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