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L7CL185TMB25

产品描述Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32
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文件大小819KB,共7页
制造商LOGIC Devices
官网地址http://www.logicdevices.com/
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L7CL185TMB25概述

Standard SRAM, 8KX8, 25ns, CMOS, CQCC32, 0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32

L7CL185TMB25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LOGIC Devices
零件包装代码QFJ
包装说明0.450 X 0.550 INCH, CERAMIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间25 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CQCC-N32
长度13.97 mm
内存密度65536 bi
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量1
端子数量32
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织8KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度3.048 mm
最大待机电流0.00005 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm
东芝、IR、欧派克、西门康、艾塞斯、富士、SanRex三社、三菱整流桥13049380352孙杰0755-82271081
[url=http://www.hqic.cn]深圳市欣飞科技有限公司东芝、IR、欧派克、西门康、艾塞斯、富士、SanRex三社、三菱整流桥13049380352孙杰0755-82271081[/url]TOSHIBA 东芝整流桥25G4B42 20A/800V/6U50U6P43 50A/1600V/6U20L6P45 20A/800V/6U75G6P43 75A/600V/6U30L6P45/...
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