CF21CG100J250AT

本文介绍了一种基于MSP430的嵌入式DTMF拨号解码器实现方案。DTMF拨号部分使用4根I/O线的电阻网络，配合软件产生DTMF信号。利用MSP430F133内置的ADC，并采用改进的Goertzel算法，实现DTMF信号的实时解码。该方案成本低、性能可靠，已经得到了实际应用。 DTMF信号 DTMF信号是将拨号盘上的0~9、A~D及*/E、#/F共16个字符，用音频范围的8个频率来表示的...[详细]

东芝作为世界最早的一流半导体制造商，已为各大领先公司提供了超30年以上的定制化SoC/ASIC，如今又推出了一项名为Fit Fast Structured Array（FFSA）的创新性金属可配置标准单元平台技术，来替代FPGA，用于ASIC和ASSP设计。东芝FFSA平台技术通过定制金属掩膜层来快速创造器件。FFSA技术可大幅缩减产品的上市时间以及一次性技术成本，同时保持标准单元 ASIC...[详细]

1.介绍 电池电动汽车（BEV）的主要限制之一，尤其是那些使用大型电池组达到可观续航里程的电动汽车，是给电池补充电量的时间。这迫使车辆使用人员在长途旅行时需要长时间停车进行充电。如果是工程装备，比如叉车或挖掘机，这会使设备待机，直到电池再次充电完毕。将燃料电池集成在电动汽车中，或许可以给我们的清洁出行带来更好的解决方案。要给车辆充电，你只需要给燃料箱加满氢燃料。对于乘用车来说，这一操作过程不超过...[详细]

近日，工信部发布《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》(征求意见稿)。意见稿提出，到 2025 年，新能源汽车市场竞争力明显提高，动力电池、驱动电机、车载操作系统等关键技术取得重大突破，新能源汽车新车销量占比达到 25%左右。 能源与环保车企、媒体对于新能源特别是纯电动汽车的宣传，大多以节能环保为核心。以纯电动汽车为例，它在工作时不会向外界排放有害气体，从个体产品上讲的确有环保...[详细]

ArchiTek宣布从SiFive获得RISC-V 内核许可，以完成其AiOnIc人工智能处理器的概念验证。 “ SiFive E3系列核心IP使我们能够实现性能，功率和面积的最佳表现，而SiFive内核设计者和SiFive合作伙伴DTS-Insight帮助缩短了我们的开发时间。” ArchiTek首席执行官兼首席技术官高田修一（Shuichi Takada）表示。 AiOnIc的架构称...[详细]

两轮驾驶特技，是汽车特技中的一种，指的是驾驶员驾驶汽车，并且只用汽车单侧的两个轮子行驶。这种特技一般人没练过的话当然不敢随便模仿，不过最近马自达使用VR技术，为消费者提供了体验使用这种特技驾驶其最新型号CX-5车型的机会。   据悉，马自达与Lively Agency进行合作，他们将一台测试车以两轮驾驶特技的形式放在一个测试轨道上，并安排顾客坐在车里，通过VR技术，顾客就能够体验到这种双轮驾驶...[详细]

There are many battery shapes that, unfortunately, allow users to incorrectly insert the battery. The simple circuit in Figure 1 gives a single-cell Li-ion battery charger added protection from dam...[详细]

相比起学校教材所用的8031+锁存器+存储芯片的组合搭建（不过貌似这种组合只有教科书才用），8952+AT24CXX的组合已经完全够用而且可以很明确地将AT24CXX功能定位在掉电数据存储。 自己在进行电子钟的编程中，将AT24C02作为了闹钟定时保存的存储，因为操作方便，很适合作为程序附加功能的拓展，比如电子密码储存部件等等。对于没接触过的人来说，唯一头痛的就是I^2C总线的软件模拟编程，虽然...[详细]

2017年11月17日（深圳 高交会 讯）– 今日，以 “集聚高端创新资源，打造东部创新中心” 为主题的深圳市龙岗区重大项目签约仪式，暨 “千人计划” 专家创新创业交流会在2017深圳 高交会 期间隆重举办。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 在项目签约仪式上，龙岗区委书记张勇、贵州 华芯通 半导体技术有限公司（以下简称： 华芯通 半导体）董事长欧阳武、创新科存储技术（深圳）有限公...[详细]

艾迈斯半导体推出首款可集成于3D/ASV的高量子效率（QE）NIR传感器，并在CES展会上演示ASV解决方案Seres4 全新CGSS130传感器能够以极具竞争力的系统成本，实现高性能的支付深度图、脸部识别和AR/VR应用 整体解决方案（发射、接收、算法软件）有助于移动电子设备厂商加快新品交付速度，并实现更具有竞争力的产品设计 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出CM...[详细]

PICC支持下的C程序代码中一定要包含pic.h头文件，该文件安装在HT-PIC\include目录下。它是很多头文件的集合，C编译器在pic.h中根据用户选择的芯片自动载入相应的其它头文件，例如用户选择的芯片是PIC16F877，则pic.h会把pic1687x.h载入；例如用户选择的芯片是PIC16F877A，则pic.h会把pic168xa.h载入。载入的头文件中其实是声明芯片的寄存器和一...[详细]

    由长虹与中科院声学所成功研发中国首款复合型智能语音芯片日前正式亮相家电领域。这款IC芯片将率先应用于长虹空调、电视、冰箱等智能化产品上，推动家电智能化的发展。 　　 　　打破国外垄断 　　 　　中科院声学所介绍，这款智能语音芯片突破了诸多技术难题，包括语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等，并支持超低功耗唤醒，大大提高了语音远讲操控和交互的识别率。 　　“这款芯片在语音识别的基础上...[详细]

   时间：2014年2月26日 07:17 中国移动总裁李跃在致辞中 　　新浪科技 康钊 　　经过3年的发展，TD-LTE到底情况如何，中国移动总裁李跃对此的回答是乐观的，他同时提出，将推动TD-LTE后续演进，将使TD-LTE实现200Mbps、400 Mbps甚至一个G的速度；要推动4G智能手机的成本再降到100美金左右，开通TD-LTE基站将超过50万个。 　　今年4G的三大追求 　...[详细]

    近日在刚结束的2014年CES展会上，高通市场营销副总裁Tim McDonough在接受记者群访时表示，在中国大陆这个智能手机市场里，他个人非常喜欢OPPO的产品，并毫不掩饰对其喜爱。同时Time先生也表示小米、华为、中兴等品牌的产品都非常不错。 　　“LTE对于这些中国的手机厂商来说是一个全新的机会，可以帮助他们与国际市场接轨，成为世界舞台的主角，将自己的产品卖到世界各地”。Tim ...[详细]

随着汽车产业向电动化和智能化方向迈进，整车能量管理的复杂性逐渐增加，对汽车能量管理系统的要求也日益提高。为了更有效地满足未来电动汽车的需求，集成化的热管理系统成为了一个明显的趋势。 本文将探讨新能源热管理系统集成化的发展，以及特斯拉在这方面的技术进展。 01 为什么要做集成化 ● 传统分散式热管理系统的局限 在过去，电动汽车通常采用传统的分散式热管理系统。这种系统的特点是电池...[详细]