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　　还记得前段时间闹得沸沸扬扬的国产 DDR4 芯片的传闻吗?当时有消息称 紫光 旗下的半导体公司量产了国内首个 DDR4 内存，只是这事疑点重重，最后 紫光 官方也辟谣称目前并没有 DDR4 内存量产，相关产品正在研发中。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   国产内存真的来了：紫光可提供DDR3、DDR4内存芯片 　　现在国产DDR4内存又来了，涉及的还是 紫光 旗下的西安...[详细]

　　 NXP 在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　市场研究机构Semicast Research的最新报告指出，恩智浦半导体( NXP Semiconductors)在2016年全球车用半导体市场的排名仍旧维持第一，而其余在全球前十大车用半导体供应商排行榜上的厂商大部份没有变动。 　　Semicast Research指出，收购...[详细]

集微网消息 早在两个月前，笔者就曾统计过2020年上半年手机和半导体产业链IPO企业情况以及IPO过会的情况，整体来看，上半年由于受到疫情的影响，无论是提交IPO资料的企业数量还是IPO过会企业的数量，都不是特别明显。 不过，随着下半年疫情所带来的影响逐渐消除，以及创业板注册制的开通，进入到Q3季度以后，明显可以看到，手机和半导体产业链企业提交IPO资料的企业数量和IPO过会企业的数量都在快...[详细]

面对中小尺寸面板报价持续看涨，加上2017年的农历春节假期座落1月底，在大陆品牌手机客户拉货积极，加上TFT面板厂也急着出货下，台系LCD驱动IC供应商多预期2016年第4季中小尺寸LCD驱动IC出货量可望较第3季续扬，包括联咏、奇景、敦泰、矽创、天钰、奕力及晶宏第4季营运表现也可望有淡季不淡的机会。 其中，有指纹识别芯片、TFT驱动IC新品护身的敦泰及矽创，更有机会较第3季持续成长。展...[详细]

6月13日，阿里云宣布推出云基础设施处理器 CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit ） ，这是为新型云数据中心设计的专用处理器，将替代CPU成为云时代IDC的处理核心。它可对计算资源进行云化加速，并可部署飞天操作系统对云资源进行管控。阿里云智能总裁张建锋表示，云计算进入了一个关键突破期，今年要Back to Basic，坚持在技术的长征路上，不断取得突...[详细]

以色列车用半导体大厂 Valens Semiconductor Ltd.(以下简称 Valens )成立于2006年，专注于多媒体影音传输技术与系统整合，其目标是简化高速有线连接。最初，该公司专注于视听市场，在该领域取得了自己的HDBaseT专利技术，使音频和视频、以太网、控制器、USB和电力通过一条线缆完成传输，在传输距离与速度上均更胜主流的HDMI影音连接技术。 Valens 在2015...[详细]

    本文由 Stacey Higginbotham 撰写，她为科技和财务方面的出版物撰写了11年的专栏。这篇文章浅析了现在物联网发展的一个瓶颈，那就是还无法突破传感器的长时间持续功能问题。 如果你能够想象一个到处都是传感器的世界，它们无处不在，墙里面、路下面和任何物品内部，但悲催的是，每隔六个月或一年，你就得帮这些传感器换电池。即使我们制造出再多能够运用到传感器的产品，我们仍然受限于电池的续航...[详细]

外电报道，受中国智能手机厂商与印度本土厂商在产品、营销和渠道中的差距进一步增大的影响，中国厂商在印度智能手机市场的份额正在不断扩大。2017财年，小米、vivo和OPPO在印度市场的销售额增加约1960亿卢比(约合30亿美元)，为上一财年的近8倍。 最新的监管文件显示，在截至2017年3月末的2017财年，上述三大中国智能手机品牌在印度市场的销售总额达到2252.7亿卢比(约合35.4亿美元...[详细]

多点数据通信网络，例如：Profibus、Modbus 和 BACnet 等通常均要求具备 RS-485 双线、半双工总线系统与四线、全双工总线系统通用性。这些系统可以扩展至数百米长，并承受较大的接地电位差 (GPD)。这些电位差会超出收发器的共模电压范围，对器件造成损坏。为了消除 GPD，我们利用电隔离型收发器，将总线节点的控制电子组件隔离于连接总线的实际收发器级。 图 1 显示了使用 2-4...[详细]

9月27日上午，总投资3亿美元的屹创新能源新型镍氢气电池负极材料项目正式落户武高新。此次签约的项目由屹创新能源在园区增加投资，将建设新型镍氢气电池核心负极材料研发、制造基地，达产后将形成15GWh镍氢气电池负极材料产能。全自动量产线预计2024年12月正式投产 ... ...[详细]

据韩联社报道，韩国产业通商资源部（以下简称：产业部）3日决定对半导体材料、零部件、设备研发投入6万亿韩元（约合人民币352.9亿元）的预算，以应对日本限制对韩出口。 至于这6万亿韩元怎么分配，韩国产业部表示，基于上月发布的制造业复兴战略，进一步细化了关于材料、零部件、设备产业的投资方向，具体来看： 1）2020年起，十年内，韩国对半导体材料、零部件、设备研发投入1万亿韩元的项目已完成可行性调查。...[详细]

2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200采用同款工艺。 据了解，联发科目前拥有定位于旗舰的天玑9000系列芯片、定位于中高端的天玑8000系列新品，此次发布的天玑7000系列芯片应该是定位于主流市场的产品。 根据官方公布的规格，联发科天玑7200采用了 两个2.8GHz 的 Cor...[详细]

兴森科技上周五（6月12日）晚间发布公告称，公司全资子公司兴森快捷香港有限公司于2015年6月11日与美国纳斯达克上市公司XcerraCorporation达成意向协议，拟收购Xcerra集团的半导体测试板相关资产及业务，最终交易价格不超过2300万美元。 兴森科技表示，Xcerra集团业务在半导体和电子制造测试领域为客户提供创新且具有最佳成本效益的测试分类、测试接口及各类测试机的半导体测...[详细]

据华尔街日报报道，印度新德里反垄断监管机构正在对谷歌涉嫌利用其Android操作系统参与不公平竞争一事进行调查。 据报道，印度竞争委员会（Competition Commission of India）去年开始调查关于谷歌不公平竞争的这一投诉。知情人士透露，鉴于欧盟案例，直到今年4月中旬， CCI命令其调查部门开始对谷歌进行全面调查。 但谷歌似乎并未受到此事影响。谷歌发言人表示：“安卓...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？ 针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。 ...[详细]