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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 5962-01-102-3846
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5962-01-102-3846

产品描述OTP ROM, 512X8, 70ns, TTL, CDIP24,
产品类别存储    存储   
文件大小136KB，共2页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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5962-01-102-3846概述

OTP ROM, 512X8, 70ns, TTL, CDIP24,

5962-01-102-3846规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间70 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T24
内存密度4096 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量24
字数512 words
字数代码512
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.19 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

5962-01-102-3846相似产品对比

5962-01-102-3846 D3624 MD3624A MD3624A/B
描述 OTP ROM, 512X8, 70ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 512X8, 70ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 512X8, 90ns, TTL, CDIP24, OTP ROM, 512X8, 90ns, TTL, CDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code compli unknown compliant compliant
最长访问时间 70 ns 70 ns 90 ns 90 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24
内存密度 4096 bi 4096 bit 4096 bit 4096 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24
字数 512 words 512 words 512 words 512 words
字数代码 512 512 512 512
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C
组织 512X8 512X8 512X8 512X8
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
JESD-609代码 - e0 e0 e0
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches - 1 1 1

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