DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LFBGA-165
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 包装说明 | LBGA, |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 0.45 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 17 mm |
| 内存密度 | 37748736 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR SRAM |
| 内存宽度 | 18 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 165 |
| 字数 | 2097152 words |
| 字数代码 | 2000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 2MX18 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.89 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.71 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 15 mm |
| IS61DDB42M18C-250M3 | IS61DDB42M18C-250M3L | IS61DDB41M36C-250M3 | IS61DDB41M36C-300M3LI | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LFBGA-165 | DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-165 | DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LFBGA-165 | DDR SRAM, 1MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, LFBGA-165 |
| 厂商名称 | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) | Integrated Silicon Solution ( ISSI ) |
| 包装说明 | LBGA, | LBGA, | LBGA, | LBGA, |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
| 最长访问时间 | 0.45 ns | 0.45 ns | 0.45 ns | 0.45 ns |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 | R-PBGA-B165 |
| 长度 | 17 mm | 17 mm | 17 mm | 17 mm |
| 内存密度 | 37748736 bi | 37748736 bi | 37748736 bi | 37748736 bi |
| 内存集成电路类型 | DDR SRAM | DDR SRAM | DDR SRAM | DDR SRAM |
| 内存宽度 | 18 | 18 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 165 | 165 | 165 | 165 |
| 字数 | 2097152 words | 2097152 words | 1048576 words | 1048576 words |
| 字数代码 | 2000000 | 2000000 | 1000000 | 1000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 2MX18 | 2MX18 | 1MX36 | 1MX36 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LBGA | LBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 座面最大高度 | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm | 1.4 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V | 1.89 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 15 mm | 15 mm | 15 mm | 15 mm |
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