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在片剂生产过程中，制粒或整粒需要用到不锈钢筛网，在生产过程中，可能会因为筛网破损等情况导致金属屑混入颗粒中，给片剂的安全带来负面影响。对此，金属屑的检测非常重要。 据了解，目前大部分片剂生产厂家采用的是金属探测器，还有一些厂家使用磁铁，另有部分企业表示无检测。 “我们厂里是将金属探测仪放在压片机出口，如果有金属的话，就会自动剔除。”有运用金属探测器去除金属屑的片剂厂家如是表示。 据了解，金属探测...[详细]

51MCU内部有RAM，ROM，不同于8031。尽管如今的增强行51MCU的内部RAM，ROM可能已经很大的空间。但就技术而言，扩展RAM，ROM还是需要学会的。 对于不同的设计方案需求，扩展可能基于以下任何一种设计： A，只扩展RAM B，只扩展ROM C，扩展ROM，RAM 总线扩展时，P2口是否可用做普通IO口 这种扩展是基于总线扩展的，所以，P0P2口就...[详细]

腾讯科技讯 据外媒报道，今天，市场研究公司Canalys放出了今年第二季度印度智能机市场出货量数据。虽然三星依然以25%的市场占有率排名第一，但前五名中剩下四个名额全都被中国品牌包揽。 Canalys分析师伊势罕-杜赫表示：“第二季中国市场智能机出货量就出现了下滑迹象，因此印度市场对中国智能机厂商具有重要的战略意义。在中端机市场，三星承受了来自中国厂商的巨大压力。” 数据显示，中国品牌依...[详细]

全球半导体产业早期时代，以德州仪器、仙童半导体、飞利浦为代表的欧美综合型IDM公司不仅负责芯片设计、制造和封测，甚至拥有内部产线开发能力，基本不采用外部设备和技术，早期的半导体产业链各环节可谓血脉相连。 随着产业趋于分工合作，晶圆厂在全球开枝散叶，并滋养当地的设备和材料供应商茁壮成长。例如1987年成立的台积电，经过30多年的深耕发展，其不仅让中国台湾成为了全球晶圆制造重镇，也使得当地产业配套的...[详细]

/*-----------------------包含头文件区域-------------------------*/ #include reg52.h //单片机头文件 /*-----------------------端口/引脚定义区域----------------------*/ sbit LED=P2^0; //位定义P2.0引脚名为LED /*-------------...[详细]

　　 1 引言 　　随着电子技术和计算机技术的迅猛发展,国内开展先进飞机配电系统研究的技术手段已比国外八十年代好得多, 对固态功控系统研究,就是基于目前飞机配电系统的发展应运而生的,目前市场上的均为单开关结构,最近多开关的SSPC组已经处于研发之中,SSPC组共享大规模控制芯片,可进一步提高功率密度和扩展功能。现在国外对进行研究的公司有美国的印和立奇等,国内对的研究处于工程样机阶段。 　　 ...[详细]

全球领先的无线连接和智能感知技术及共创解决方案的授权许可厂商 CEVA , Inc.近日 宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通信解决方案的全球领导者 Autotalks 已经获得授权许可，在其第三代V2X芯片组TEKTON3和SECTON3中部署使用 CEVA -XC4500矢量 DSP和 CEVA -BX1标量DSP。这是双方继 Autotalks 第二代芯片SECTON...[详细]

IT之家 6 月 15 日消息 据雅虎报道，国外网安专业人士 Sergey Toshin 通过三星的漏洞悬赏计划，向三星报告了多个高危漏洞，黑客可以通过这些漏洞来监听用户设备，读取任意权限的文件。 　　Sergey Toshin 表示，在某些三星设备的预装应用程序中发现了多个危险漏洞。这些漏洞可能允许攻击者访问和编辑用户的联系人、电话、短信等，并安装具有管理员权限的应用程序，或读写任意...[详细]

一、总线概述 计算机系统是以微处理器为核心的，各器件要与微处理器相连，且必须协调工作，所以在微处理机中引入了总线的概念，各器件共同享用总线，任何时候只能有一个器件发送数据(可以有多个器件同时接收数据) 。 计算机的总线分为控制总线、地址总线和数据总线等三种。而数据总线用于传送数据，控制总线用于传送控制信号， 地址总线则用于选择存储单元或外设。 二、单片机的三总线结构 51系列单片机具有完...[详细]

应该说有三个主要特点： (1)总线结构:MCS-51单片机的总线结构是冯-诺依曼型,计算机在同一个存储空间取指令和数据,两者不能同时进行;而PIC单片机的总线结构是哈佛结构,指令和数据空间是完全分开的,一个用于指令,一个用于数据,由于可以对程序和数据同时进行访问,所以提高了数据吞吐率。正因为在PIC单片机中采用了哈佛双总线结构，所以与常见的微控制器不同的一点是：程序和数据总线可以采用不同的宽度。数...[详细]

最新数学函数库在保持超低功耗的同时，为开发人员实现显著性能提升。 2014 年 4 月 4日，北京讯---日前，德州仪器 (TI) 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我...[详细]

中国储能网讯 ：近日，国家可再生能源信息管理中心首个地区分中心落地新疆哈密，全国首个综合能源基地信息公共服务平台在哈密正式投入运行。 根据 《国务院关于积极推进 “互联网+”行动的指导意见》关于推进能源生产智能化，建立能源生产运行的监测、管理和调度信息公共服务网络，促进非化石能源与化石能源协同发展的有关要求，为全面提升哈密综合能源基地产业信息化管理水平，在国家能源局和新疆维吾尔自治区的大...[详细]

受惠于电视和LCD面板事业成长，夏普公司连续第5季实现净利。夏普第三财季（2017年10～12月）净利为206亿日圆，优于分析师预测均值191.4亿日圆。 前三季（2017年4～12月）营收年增22.7%，为1.83兆日圆。营业利益年增271.4%，为703.3亿日圆。净利为553.8亿日圆。 夏普预估全年度（截至2018年3月31日）营收成长22.4%，为2.51兆日圆。营业利益成长48....[详细]

    在分布式电源系统中，并联工作的各个电源模块特性不可能完全一致，如不采取措施可能会导致某个模块承受较大的电流压力，引起该模块甚至整个系统的故障 。因此，在多模块并联运行系统中必须引入有效的均流控制策略，从而使各模块均匀地承担负载功率，提高系统的可靠性。     目前，开关电源并联系统常用的均流方法有：输出阻抗法、主从均流法、平均电流自动均流法、最大电流自动均流法和外加均流控制器法等 ，其中...[详细]

日本东京讯—全球领先的先进半导体及解决方案供应商瑞萨电子株式会社，发布了通过ASIL-D标准认证的最尖端的微控制器(MCU)系列，可大幅降低汽车底盘系统安全功能的开发难度。 RH850/P1x系列32位MCU是全球首款采用40nm工艺的汽车底盘MCU。 瑞萨将40nm工艺与其独有的MONOS内存结构相结合，提供了具有创新的电动助力转向(EPS)、制动系统及其他底盘系统解决方案，从而降低了功耗，并提...[详细]