WE-32K32-150HI,WE-32K32-150HI pdf中文资料,WE-32K32-150HI引脚图,WE-32K32-150HI电路-Datasheet-电子工程世界

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WE-32K32-150HI: 产品描述EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66; 产品类别存储存储; 文件大小352KB，共8页; 制造商White Technology Inc

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WE-32K32-150HI概述

EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66

WE-32K32-150HI规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	White Technology Inc
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	150 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P66
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	66
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR

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描述	EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 128KX8, 120ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66	EEPROM Module, 128KX8, 150ns, Parallel, CMOS, CPGA66
厂商名称	White Technology Inc	White Technology Inc	White Technology Inc	White Technology Inc	White Technology Inc	White Technology Inc
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	150 ns	120 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE	CONFIGURABLE AS 32K X 32; AUTOMATIC WRITE; PAGE WRITE
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66	S-CPGA-P66
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE	EEPROM MODULE
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	66	66	66	66	66	66
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR

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